Примеры дизайна печатных плат

Проекты разводки печатных плат выполненные для сторонних Заказчиков

Проектирование и разводка печатной платы проекта ATCA ADSL модуля

Печатная плата проекта ATCA ADSL модуля, Printed Circuit Board, Circuit board design

Особенности:

  • Размер платы: 282 X 322.25 (мм)
  • Пинов: 24011
  • Слоев: 10
  • Нетов: 5205
  • Соединений: 17303
  • Партов: 5657
  • Время разработки: 2 месяца (8 недель)

Пример разводки верхнего слоя печатной платы проекта ATCA ADSL модуля, Design for Manufacturing, HDI, High Density Interconnect, PCB Technology, MultilayerПример разводки внутреннего слоя проекта ATCA ADSL модуля, Design for Manufacturing, HDI, High Density Interconnect, PCB Technology, MultilayerПример разводки верхнего слоя проекта ATCA ADSL модуля, HDI PCBs, HDI Any-Layer PCBs, microvias, High technology PCBs, pcb layout design houseПример разводки внутреннего слоя проекта ATCA ADSL модуля, high speed pcb layout design, pcb design and layout services, multilayer pcb layout designПример разводки нижнего слоя проекта ATCA ADSL модуля, mixed signal, outsourcing, pcb layout design quoteВнешний вид модуля ATCA ADSL, PCB, Printed Circuit Board, Layout, Board design, Circuit board design, circuit

Рис 1. Примеры дизайна проекта печатной платы модуля ATCA ADSL

Проектирование и разводка печатной платы проекта ATCA Base & Fabric HUB

Печатная плата проекта ATCA Base & Fabric HUB, PCB Layout design, Printed Circuit Board, Circuit board design

Особенности:

  • Размер платы: 282 X 322.25 (мм)
  • Пинов: 16181
  • Слоев: 10
  • Нетов: 3326
  • Соединений: 11798
  • Дифференциальных пар: 474
  • Партов: 3862
  • Время разработки: 2 месяца (8 недель)

Пример разводки верхнего слоя платы проекта ATCA Base & Fabric HUB, Design for Manufacturing, HDI, High Density Interconnect, PCB Technology, MultilayerПример разводки нижнего слоя платы проекта ATCA Base & Fabric HUB, Design for Manufacturing, HDI, High Density Interconnect, PCB Technology, MultilayerПример разводки внутреннего слоя платы проекта ATCA Base & Fabric HUB, HDI PCBs, HDI Any-Layer PCBs, microvias, High technology PCBs, pcb layout design houseПример разводки внутреннего слоя платы проекта ATCA Base & Fabric HUB, ADSL inner layer routing, high speed pcb layout design, pcb design and layout services, multilayer pcb layout designПример разводки верхнего слоя платы проекта ATCA Base & Fabric HUB, mixed signal, outsourcing, pcb layout design quoteВнешний вид модуля ATCA Base & Fabric HUB, PCB Layout, Board design, Circuit board design

Рис 2. Примеры дизайна проекта печатной платы ATCA Base & Fabric HUB

Проектирование и разводка печатной платы проекта Artix_STM Evolution development board

Печатная плата проекта Artix_STM Evolution Board

Особенности:

  • Размер платы: 137 X 137 (мм)
  • Пинов: 1853
  • Слоев: 4
  • Нетов: 456
  • Соединений: 1336
  • Дифференциальных пар: 32
  • Партов: 615
  • Время разработки: 2 недели
Пример разводки верхнего слоя платы проекта Artix_STM Evolution development board, Design for Manufacturing, HDI, High Density Interconnect, PCB Technology, MultilayerПример разводки верхнего слоя платы проекта Artix_STM Evolution development board, Design for Manufacturing, HDI, High Density Interconnect, PCB Technology, MultilayerПример паяльной маски и шелкографии верхнего слоя платы проекта Artix_STM Evolution development board, HDI PCBs, HDI Any-Layer PCBs, microvias, High technology PCBs, pcb layout design houseПример разводки нижнего слоя платы проекта Artix_STM Evolution development board, HDI PCBs, HDI Any-Layer PCBs, microvias, High technology PCBs, pcb layout design houseВнешний вид отладочной платы Artix_STM, PCB, Printed Circuit Board, Layout, Board design, Circuit board design, circuit

Рис 3. Примеры дизайна проекта печатной платы Artix_STM Evolution Board

Проектирование и разводка печатной платы проекта Artix_TDM Evolution development board

Печатная плата проекта Artix_TDM Evolution Board

Особенности:

  • Размер платы: 60 X 140 (мм)
  • Пинов: 1355
  • Слоев: 4
  • Нетов: 361
  • Соединений: 947
  • Дифференциальных пар: 16
  • Партов: 426
  • Время разработки: 8 рабочих дней
Пример разводки верхнего слоя проекта Artix_TDM Evolution development board, Design for Manufacturing, HDI, High Density Interconnect, PCB Technology, MultilayerПример разводки нижнего слоя проекта Artix_TDM Evolution development board, Design for Manufacturing, HDI, High Density Interconnect, PCB Technology, MultilayerПример разводки верхнего слоя проекта Artix_TDM Evolution development board, HDI PCBs, HDI Any-Layer PCBs, microvias, High technology PCBs, pcb layout design houseВнешний вид отладочной платы Artix_TDM, PCB, Printed Circuit Board, Layout, Board design, Circuit board design, circuit

Рис 4. Примеры дизайна проекта печатной платы Artix_TDM Evolution Board

Проектирование и разводка печатной платы проекта RAID controller

RAID Controller board, PCB Layout, Board design, Circuit board design, circuit

Особенности:

  • Пинов: 3374
  • Слоев: 10
  • Нетов: 553
  • Components count: 528
  • Время разработки: 2 месяца (8 недель)

Пример разводки нижнего слоя платы проекта RAID controller, Design for Manufacturing, HDI, High Density Interconnect, PCB Technology, MultilayerAESW_Bottom layer, Design for Manufacturing, HDI, High Density Interconnect, PCB Technology, MultilayerПример разводки внутреннего сигнального слоя платы проекта RAID controller, HDI PCBs, HDI Any-Layer PCBs, microvias, High technology PCBs, pcb layout design houseВнешний вид модуля RAID контроллера, Printed Circuit Board, Layout, Board design, Circuit board design

Рис 5. Примеры дизайна проекта печатной платы RAID controller